Термопрокладки (теплопровідні прокладки, термопідкладки) виготовлені з еластичного, м'якого теплопровідного матеріалу, добре приймає будь-яку форму. Призначені для усунення зазору між мікросхемою та радіатором, а також значного покращення тепловіддачі між ними. Ідеальні для використання з процесором, відеокартою, пам'яттю та іншими сильно нагріваються деталями.
Для досягнення необхідної толщини, можна використовувати кілька прокладок.
- Розмір: 15 х 15 х 2 мм
- Колір може змінюватися в залежності від постачання
- Теплопровідність: 1.2 Вт/(м*K)
- Щільність: 1.81.9 г/см3
- Опір: 1.0*1011 Ом*см
- Твердість по Шору: тисячі тридцять-п'ять A
- Напруга пробою: >4 кВ/мм
- Робоча температура: -40 220°C
- Межа міцності: 180 кгс/см2
- Клас займистості: V-0
Характеристики
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Тип | Термопрокладка |
| Користувальницькі характеристики | |
| Вага | 1.2 Вт/(м*K) |
| Повернення або обмін | 14 днів |
| Гарантія | 30 днів |
| Щільність | 1.8~1.9 г/см3 |
| Розміри | 15 х 15 х 2 мм |
| Стан товару | Нове |
Інформація для замовлення
- Ціна: 65 ₴




