Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегину процесора та плати. Рамка виготовлена з алюмінію, що дозволяє ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
На звороті є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого зіткнення металу з маскою материнської плати.
Пластина підтримує процесори Intel 12-го та 13-го покоління.
Процес встановлення:
- Потрібно горизонтально розмістити материнську плату робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора.
- Зняти верхню частину за допомогою викрутки та відкласти нижню застібку.
- Встановити рамку для сокету на процесор та затягнути гвинти.
- Стерти стару термопасту та нанести нову.
- Тип кріплення: гвинтове
- Матеріал: алюміній
- Колір сірий
- Розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм
- Вага: 20 г
- У комплекті Г-подібний ключ-зірочка (Torx) та інструкція англійською мовою
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Thermalright |
| Країна виробник | Китай |
| Користувальницькі характеристики | |
| Вага | 20 г |
| Повернення або обмін | 14 днів |
| Гарантія | 30 днів |
| Мoдель | LGA1700-BCF |
| Розміри | 70.2 х 53.4 х 6.25 мм |
| Стан товару | Нове |
Інформація для замовлення
- Ціна: 450 ₴






