BGA-кулі P. M. Technology (Тайвань) діаметром 0.400 мм для реболлинга (відновлення висновків) мікросхем в корпусах типу BGA.
- Кількість в баночці: 250000 штук
- Склад: Sn (олово) 63% / Pb (свинець) 37%
- Кулі SGS тестовані і сертифіковані
Інформація для замовлення
- Ціна: 465 ₴



